“流年不利”，近來美國暴雪、日本地震等“天災(zāi)”，導(dǎo)致全球汽車芯片危機(jī)進(jìn)一步加劇。
2月21日，大眾汽車集團(tuán)表示，其位于沃爾夫斯堡的全球最大工廠目前有9.3萬輛高爾夫訂單正面臨芯片持續(xù)短缺的挑戰(zhàn)。同日，研究機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布報(bào)告稱，近日的美國暴雪、日本地震等因素使芯片短缺更趨緊張，由此一季度將影響全球汽車產(chǎn)量可能比原先估計(jì)的76萬輛更多，可能將達(dá)到100萬輛。
“對(duì)于本來就已困難重重的汽車芯片產(chǎn)業(yè)而言，美國暴雪、日本地震等因素?zé)o異于‘雪上加霜’，從而對(duì)汽車行業(yè)的影響更不容樂觀。”中南大學(xué)交通運(yùn)輸研究中心研究員時(shí)蔚然在接受《中國汽車報(bào)》記者采訪時(shí)表示。
暴雪、地震影響較大
根據(jù)最新數(shù)據(jù)，截至美東時(shí)間2月21日，兩場(chǎng)席卷美國大部分地區(qū)的冬季暴風(fēng)雪已造成至少58人死亡，天氣預(yù)報(bào)稱未來幾天嚴(yán)寒天氣還將持續(xù)。目前，受災(zāi)較為嚴(yán)重的德克薩斯州電力和飲水供應(yīng)緊張。因此，導(dǎo)致三星電子、恩智浦和英飛凌等芯片巨頭的當(dāng)?shù)毓S停工。
2月16日，三星電子宣布其位于德克薩斯州首府奧斯汀市的半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)，具體復(fù)工時(shí)間視電力供應(yīng)情況而定。2月17日，英飛凌和恩智浦的奧斯汀工廠也宣布停工。其中，在奧斯汀市，英飛凌有一座8英寸晶圓工廠，恩智浦有兩座8英寸晶圓工廠，主要生產(chǎn)汽車微控制器（MCU）和微處理器（MPU）、傳感器、電源管理等所需的芯片。三星電子奧斯汀工廠占三星總產(chǎn)能約28%；恩智浦奧斯汀工廠占其總產(chǎn)能30%。
通常情況下，芯片工廠特別是其核心設(shè)備光刻機(jī)需要全年無間斷運(yùn)轉(zhuǎn)。而目前德克薩斯州電力供應(yīng)緊張，處于分片區(qū)輪流供電狀態(tài)，無法保證生產(chǎn)。此外，受暴風(fēng)雪影響，這里的電價(jià)也飛速上漲，一度電超過了10美元（約合人民幣65元）。因此，位于德克薩斯州的其他相關(guān)芯片上游應(yīng)用材料及射頻芯片占據(jù)全球半壁江山的Qorvo、德州儀器、偉創(chuàng)力、光子芯片等芯片巨頭，也或多或少受到了不同程度的影響。
2月13日，日本福島縣附近海域發(fā)生7.3級(jí)強(qiáng)震，隨后引發(fā)暴風(fēng)并導(dǎo)致停電。受此影響，瑞薩電子位于茨城縣境內(nèi)的那珂工廠當(dāng)日停產(chǎn)。隨后，恢復(fù)正常供電后，瑞薩電子要檢查其無塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品情況，直到2月15日重新恢復(fù)晶圓生產(chǎn)，而無塵車間中的芯片前端生產(chǎn)于2月16日開始陸續(xù)恢復(fù)。瑞薩表示，產(chǎn)能要完全恢復(fù)到震前水平還至少若干天時(shí)間。而就在不久前，瑞薩電子為緩解全球汽車芯片短缺，曾將部分外包給海外企業(yè)生產(chǎn)的訂單轉(zhuǎn)回這家本土工廠，但地震帶來了令人始料未及的影響。
“無論是地震還是停電停產(chǎn)，芯片工廠不是通電后就能馬上生產(chǎn)，開始恢復(fù)生產(chǎn)后，都需要對(duì)整個(gè)生產(chǎn)線的所有工藝環(huán)節(jié)、步驟進(jìn)行溫度、數(shù)據(jù)的重新調(diào)試，僅調(diào)試需要的時(shí)間就很難準(zhǔn)確預(yù)估。”西安工業(yè)大學(xué)微電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室工程師魏冬告訴《中國汽車報(bào)》記者。
產(chǎn)業(yè)鏈整體形勢(shì)嚴(yán)峻
其實(shí)，日本地震不僅影響了瑞薩電子的汽車芯片生產(chǎn)，還給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的沖擊。
受地震影響，日本信越化學(xué)多家工廠暫停運(yùn)營。而其生產(chǎn)的光刻膠是芯片晶圓廠生產(chǎn)必備關(guān)鍵耗材，其品質(zhì)好壞直接影響晶圓的良品率。此前，在2019年1月，臺(tái)積電就曾因使用了不合格的光刻膠，導(dǎo)致近十萬片晶圓報(bào)廢，損失營收近150億元。目前，日本企業(yè)主導(dǎo)著80%的全球光刻膠市場(chǎng)。
“隨著光刻膠供應(yīng)緊張，芯片缺貨現(xiàn)狀或更加趨緊。”魏冬向記者講到，不僅是光刻膠，而且包括很多芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的原材料供應(yīng)近來也出現(xiàn)短缺，像芯片ABF基板上耐熱絕緣的堆積膜，主要生產(chǎn)巨頭之一是日本味之素公司。而這種全球芯片生產(chǎn)通用的堆積膜，曾經(jīng)是味之素公司從味精生產(chǎn)的副產(chǎn)品中提取加工制成的。事實(shí)上，自2020年下半年開始，因堆積膜供應(yīng)不足，ABF基板生產(chǎn)已經(jīng)受到影響。去年年底，堆積膜的交付時(shí)間已經(jīng)從原來的8-12周延長(zhǎng)到超過30周。“這也是汽車芯片供應(yīng)緊張的一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的內(nèi)在原因之一，受此影響，估計(jì)今年ABF基板供應(yīng)仍然緊張，汽車芯片包括其他電子產(chǎn)品芯片供應(yīng)很不樂觀。”他說。
“芯片所使用的諸多材料，以及材料的加工、制造環(huán)節(jié)如今也呈趨緊狀態(tài)。”東方證券分析師覃筱鵬向《中國汽車報(bào)》記者表示，由此導(dǎo)致今年的汽車芯片，尤其是算力、存儲(chǔ)、功率等芯片的供求緊缺狀況將進(jìn)一步凸顯，價(jià)格有可能再次上漲。
如何破解矛盾引發(fā)思考
“目前的情況是，即使汽車芯片生產(chǎn)廠商希望進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，但受到上游材料、加工設(shè)備及嚴(yán)苛的工藝等要求制約，短期內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能的可能性不大，這可能會(huì)進(jìn)一步加劇芯片廠商與汽車企業(yè)之間的供求矛盾。”覃筱鵬表示。
在這種情況下，汽車芯片的供應(yīng)不足現(xiàn)狀仍難緩解。目前，德州儀器已經(jīng)將芯片供貨周期延長(zhǎng)至36周，恩智浦和意法半導(dǎo)體也已大幅延遲了汽車芯片發(fā)貨周期。“汽車芯片的生產(chǎn)周期通常需要10周到20周時(shí)間，馬上生產(chǎn)是不可能的，這需要芯片企業(yè)在各個(gè)環(huán)節(jié)上做一些準(zhǔn)備。”亞德諾（ADI）中國汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理許智斌表示，如果新建晶圓廠，通常需要兩年以上。
最新數(shù)據(jù)顯示，2021年1月，國內(nèi)汽車產(chǎn)銷分別達(dá)238.8萬輛和250.3萬輛，環(huán)比分別下降15.9%和11.6%。中汽協(xié)認(rèn)為，其主要原因，是汽車芯片供應(yīng)不足影響到車企生產(chǎn)節(jié)奏。
知名信貸評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)惠譽(yù)國際認(rèn)為，全球汽車芯片供應(yīng)短缺問題或在今年下半年緩解。但是，也有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，汽車芯片供應(yīng)今年全年或?qū)⒊示o張趨勢(shì)。雷諾汽車近日表示，今年將因芯片影響雷諾汽車產(chǎn)量近10萬輛。
“美國暴雪、日本地震等自然災(zāi)害固然難以預(yù)料，但是，面對(duì)挑戰(zhàn)和現(xiàn)實(shí)困境，行業(yè)應(yīng)該更多地思考，未來我們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)芯片短缺等問題。”時(shí)蔚然建議，一是車企要與芯片供應(yīng)商結(jié)成更為緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，甚至聯(lián)合研發(fā)體，以求獲得更具針對(duì)性的產(chǎn)品；二是車企可以與芯片廠商合資建設(shè)芯片企業(yè)。比如，前不久，上汽集團(tuán)與地平線宣布，雙方進(jìn)一步加深合作，攜手造芯，智能駕駛“中國芯”很快投入前裝量產(chǎn)；三是自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)全面建設(shè)，不能在重點(diǎn)環(huán)節(jié)有所突破之時(shí)，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈上的問題“掉鏈子”。
美國暴雪、日本地震……這些“黑天鵝”時(shí)刻提醒著中國汽車行業(yè)，加快“中國芯”的實(shí)現(xiàn)。 |
